Die elektronische Revolution der Lebens- und Arbeitswelten wäre ohne sie kaum möglich: Leiterplatten bilden die Basis, auf der kleinste Bauteile miteinander interagieren. Da die Anwendungen immer zahlreicher und komplexer werden, nehmen die Anforderungen an Design und Qualitätssicherung zu – so müssen etwa Interferenzen ausgeschlossen und eine elektromagnetische Verträglichkeit gewährleistet werden. Das Fraunhofer-Institut für Angewandte Informationstechnik FIT kann durch modulare KI-Plattformen Leiterplatten optimal designen und überprüfen – und damit den Aufwand um bis zu 20 Prozent reduzieren.
Weiterlesen: https://www.fraunhofer.de/de/presse/presseinformationen/2020/mai/intelligente-optimierung-von-leiterplatten.html
Innovation & Technologie
Einladung zur Fachveranstaltung „Industrielle Abwärme clever nutzen“ am 30.09.2025
Steigende Energiekosten und neue gesetzliche Vorgaben wie das Energieeffizienzgesetz (EnEfG) stellen Unternehmen vor die Aufgabe, ihre Prozessabwärme gezielter zu erfassen und zu nutzen. Die Veranstaltung am 30.09.2025 zeigt auf, welche Anforderungen auf Unternehmen zukommen und welche technischen und digitalen Möglichkeiten zur Verfügung stehen.
